東京理科大学　国際推進センター主催

東京理科大学　平成２３年度スプリングプログラム

米国のシリコンバレーでキャリアパスを考えよう!     2012年3月2日〜10日開催

申し込み締め切りは10/30（日）午後5時（Emailもしくは電話でお願いします）

Yahoo本社を見学しよう！！

Yahoo本社の見学が正式に決定しました。ITの本場で老舗企業の雰囲気を感じシリコンバレーの本質を体感しましょう！

Peter Haight氏の話を聞こう！！

Real Playerの開発者、Peter Haight氏の話を聞ける事になりました。有名ソフト開発の裏話や、氏のこれまでのキャリアパスについて語っていただきます！

現在Peter Haight氏が経営する会社:

有名科学者、起業家を講師に招きます、奮ってご参加ください！！

コースの特徴

プログラム概要

シリコンバレーは世界最最高峰のハイテクセクターです。IT、Bio系の大手企業やベンチャー企業が数多く拠点を構えています。これらの企業群を支えるのはスタンフォード大学、カリフォルニア大学バークレー校、サンフランシスコ校などの基礎研究力であることはあまりにも有名です。産学一体となって世界のサイエンス、テクノロジーそしてビジネスを牽引するシリコンバレーで理科大生のキャリアパスを考える機会にしましょう！本プログラムは５〜７割を日本語で実施します。英語の苦手な方でも安心して参加できます。

ロケーション

サンフランシスコから南へ約48kmの地点、Santa Clara Valley（サンタクララ・バレー）の通称。サンフランシスコ湾の南側に面する地帯です。1970年代から、シリコンを主体原料とするIC（集積回路）を取り扱うマイクロエレクトロニクス関連産業が集まったためその名前が付けられました。

プログラム内容

• スタンフォード大学、カリフォルニア大学バークレイ校の学生との交流
• IT企業、バイオ企業の訪問、懇談
• ベンチャー企業の訪問、懇談
• 起業家の講演、懇談
• 現地で活躍している日本人の講演、懇談

スケジュール

旅行条件

代金：28万7千円

料金に含まれるもの

• 日程に示した往復航空運賃
• 研修費用
• ホテル宿泊費
• 一部食事費用

料金に含まれないもの

• 成田空港施設使用料
• 旅客保安サービス料
• 米国出入国税
• 燃油サーチャージ
• 海外旅行傷害保険費用
• ESTA登録費用
• 個人的費用（電話料金など）

注意事項

重要：ご出発前に海外旅行傷害保険のご加入をお願いします。

• 渡航先により外務省「海外危険情報」等渡航に関する情報が出されている場合がありますので、外務省「海外安全ホームページ」でご確認ください。http://www.anzen.mofa.go.jp/
• 渡航先の衛生状況については、厚生労働省「検疫感染症情報」ホームページでご確認ください。http://www.forth.go.jp/
• パスポートの残存有効期限の不足、及び査証（ビザ）の不備等には十分ご注意下さい。お客様御自身が御確認されない場合は、弊社では責任を負いかねますのでご了承下さい。
• 通常パスポートは、申請してから受領まで２週間前後掛かります（時期によって異なります）。余裕を持って準備して頂きますようお願い致します。また、査証の条件は目的地によって異なります。お早目に予約担当者に御確認下さい。
• ESTA登録は個人の責任で行っていただきます、米国大使館のホームページでご確認ください。http://japan2.usembassy.gov/j/visa/tvisaj-esta2008.html

　　

申し込み／問い合わせ

申し込み締め切りは10/30（日）午後5時です、期日以前でも定員の20名に達し次第申し込みを締め切ることがあります。参加を考えておられる方はお早めにお願いします。

下記メールもしくは電話に参加希望の連絡をお願いします。

後日弊社より仮予約メールフォームを送らせて頂きます。

質問はお気軽に下記お問い合わせ先によろしくお願いします。

email:info-264212@rhino-support.com

tel:080-4162-1216

東京理科大学スプリングプログラム2011 (pdf)

1/29以前であればキャンセル料は発生しません。